六安设备保温工程 晶圆测试核心硬件探针卡厂商强一股份拟于科创板IPO上市

发布日期:2026-01-05 点击次数:171
铁皮保温施工

强一股份(688809.SH)发布次公开发行股票并在科创板上市招股意向书,发行人本次公开发行的股份数量3238.99万股,占发行后总股本的比例为25.00%。本次公开发行的股份全部为新股,发行人现有股东不进行公开发售股份。初步询价日期为2025年12月16日,申购日期为2025年12月19日。

邮箱:215114768@qq.com

该公司是一家注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的业设计能力,是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商,打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

终,该地块由厦门象屿集团旗下江苏象屿房地产开发有限公司以13.9亿元竞得,楼面价21280元/㎡,设备保温施工溢价率14.88%。新消息,该地块终确定由华发地产与象屿地产共同作。

实验中,研究小组在一些蠕虫出生起就对其注射AP39,而在另一些蠕虫成年后对其注射AP39。他们发现,这种化物改善了线粒体的完整。

招股书显示,发行人近三个完整年度实现营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元及6.41亿元,实现归属于母公司所有者的净利润分别为1,562.24万元、1,865.77万元及23,309.70万元。

本次发行募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:12亿元用于南通探针卡研发及生产项目,3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。

首页
电话咨询
QQ咨询
产品中心