据一份声明显示，大众汽车集团与高通公司已签署意向书，达成一项长期供应协议，铁皮保温旨在为大众提供车载信息娱乐及互联功能相关产品。高通技术公司将成为大众汽车集团区域化软件定义汽车（SDV）架构落地的核心技术供应商，自 2027 年起为其车载信息娱乐系统提供高能系统级芯片。这份拟议中的协议，将进一步夯实大众整核心零部件采购、拓展 半导体与 人工智能技术集成业能力的战略布局。（格隆汇）

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